微电子封装手册（第二版）
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内容提要：
本书系由国际上最著名的来自不同国家和公司从事微电子封装的74位专家集体编写而成。全书分三大部分18章。第1部分是封装技术的驱动力，共6章，包括微电子封装概论、封装布线和端子、封装电设计、热设计、可靠性及封装制造管理等一些有关封装的基本知识；第2部分是半导体封装，共7章，包括芯片与封装的互联陶瓷封装、塑料封装、电子封装中的聚合物材料产、薄膜封装、封装电测试、封装的密封和包封；第3部分是系统或板级封装，共5章，包括封装与电路板的互连、印制线路板封装、被覆盖金属封装、连接器和电缆、光电子器件与电子器件的封装等。书后有术语和符号注释。
目录：
第1部分 技术驱动力 第1章 微电子封装--概论 第2章 封装布线与端子 第3章 封装电设计 第4章 电子封装中的传热 第5章 封装可靠性 第6章 封装制造 第2部分 半导体封装 第7章 芯片与封装 第8章 陶瓷封装 第9章 塑料封装 第10章 电子封装中的聚合物材料 第11章 薄膜封装 第12章 封装的电测试 第13章 封装的密封和包封 第3部分 子系统封装 第14章 封装与电路板的互连 第15章 印制线路板封装 第16章 被覆盖金属封装 前言：
电子工业已超过农业、汽车业和重金属工业成为最大的工业。它已经变成为使一个国家繁荣起来所精选的工业，且已经使包括日本、韩国、新加坡、香港和爱尔兰等显著地繁荣起来。以现在的发展速度，到 2000年世界总的半导体销售额将达到 3 000亿美元。
决定电子工业增长速度的关键电子技术包括半导体及用在汽车、电信、计算机、消费品、航空和医药工业等系统中的半导体封装、显示器、磁和光存储器以及软件和系统技术。然而，在这些技术中已经有了显著的变化，从不惜一切代价的主机和超级计算机应用转向大约是原来价格和体积的十分之一的消费类应用。个人计算机是个很好的例子，从在1981年最初制造出来时的每..
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