本书是中国电子学会生产技术学分会印制电路技术部指定培训教材。全书共15章，分为三部分内容：第一部分（1～9章）主要介绍了印制电路板材料与各道加工工艺；第二部分（10～13章）重点介绍了刚性多层印制板生产工艺、高密度互连积层多层板工艺、挠性及刚挠印制板生产技术、金属基（芯）印制板等几种印制板的生产技术；第三部分（14、15章）介绍了印制电路技术规范、检验及水处理技术和环境保护。
该书不仅可作为印制电路高技能人才的培训教材，也可以作为印制电路产业从业人员及相关专业师生的参考书。
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本书是中国电子学会生产技术学分会印制电路技术部指定培训教材。全书共15章，分为三部分内容：第一部分（1～9章）主要介绍了印制电路板材料与各道加工工艺；第二部分（10～13章）重点介绍了刚性多层印制板生产工艺、高密度互连积层多层板工艺、挠性及刚挠印制板生产技术、金属基（芯）印制板等几种印制板的生产技术；第三部分（14、15章）介绍了印制电路技术规范、检验及水处理技术和环境保护。
该书不仅可作为印制电路高技能人才的培训教材，也可以作为印制电路产业从业人员及相关专业师生的参考书。 目录 ：
1 概述
2 印制电路板基板材料 3 印制电路板的CAD/CAM与光绘制版工艺 4 印制电路板机械加工 5 化学镀铜与直接电镀 6 光化学图像转移工艺 7 酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺 8 蚀刻工艺 9 印制板油墨涂覆工艺 10 刚性多层印制板生产工艺 11 高密度互连积层多层板工艺 12 挠性及刚挠印制板生产技术 13 金属基(芯)印制板 14 印制电路技术规范及检验 15 印制电路板水处理技术及其环境保护 附录 参考文献 |
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