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数控机床编程与加工(下)

作者:
胡秧利等编
ISBN:
9787308034524 , 7308034526
出版社:
出版日期:
2003-11
定价:
¥18.00
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内容提要:
《数控机床编程与加工》下册,是根据教育部制定的中等职业学校数控技术应用专业的“培养目标”及“业务范围”,并结合社会经济发展对数控技术应用人才的实际需要而编写的。
插图:

目录:
第三篇 应用软件
5 Pro/E三维造型
5.1 Pro/ENGINEER2001系统简介
5.1.1 常用CAD/CAM软件简介
5.1.2 Pro/ENGIGINEER2001的操作界面
5.1.3 Pro/E的基本操作
5.2 基本2D绘图
5.2.1 草绘模块简介
5.2.2 基本图形元素绘制方法
5.2.3 图形元素的编辑
5.2.4 尺寸的标注
5.2.5 尺寸的编辑
5.2.6 定义约束条件
5.2.7 绘制练习
5.3 基准特征的建立
5.3.1 基准轴
5.3.2 基准平面
5.3.3 基准点
5.3.4 基准曲线
5.3.5 基准坐标系
5.4 实体特征
5.4.1 基本特征的建立
5.4.2 结构特征的建立
5.4.3 实体特征的修改与编辑
5.5 曲面特征
5.5.1 曲面特征的基本概念
5.5.2 曲面特征的建立
5.5.3 曲面特征的编辑
5.5.4 曲面造型实例
5.6 综合应用实例.
思考与练习

6 CimatronNC加工
6.1 Cimatron操作界面
6.1.1 Cimatron启动
6.1.2 Clmatron工作界面介绍
6.1.3 Cimatron基本操作
6.2 cimatronNc模块常用功能
6.2.1 进入NC模块
6.2.2 加工坐标系(MACSYS)
6.2.3 刀具(T00LS)
6.2.4 刀路管理
6.3 毛坯及零件
6.3.1 毛坯(STOCK)
6.3.2 零件(PART)
6.4 外形加工
6.4.1 定义轮廓(DEFINECONTouR)
6.4.2 设置加工参数(SETPARAMETERS)
6.4.3 外形加工实例
6.5 口袋加工
6.5.1 定义轮廓
6.5.2 设置加工参数
6.5.3 口袋加工实例
6.6 等高加工(WCUT)
6.6.1 定义轮廓
6.6.2 设置加工参数
6.7 环绕投影(SRFPKT)
6.7.1 定义轮廓
6.7.2 设置加工参数
6.8 清角(CLEANUP)
6.9 后置处理(POST)
6.9.1 后王处理概念
6.9.2 后置处理过程
6.9.3 后置处理方式
6.9.4 Cimatron后置处理
6.10 综合实例
思考与练习
后记
……
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