表面组装技术基础/SMT教材系列
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内容提要：
本书介绍电子电路表面组装技术的基础知识，内容包括：SMT及其发展、SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺与组装质量检测，SMT生产系统控制与原理等。全书共8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。
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目录：
1，概论
2，表面组装元器件 3，表面组装印制板 4，表面组装焊接技术 5，表面组装涂敷与贴装技术 6，表面组装材料 7，表面组装工艺与组装质量检测 8，SMT生产系统控制与管理 附录 |
