军事科技与新军事变革
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内容提要：
本书较为系统地阐述了军事高技术知识和新军事变革，并尽可能地反映出军事科技发展的最新动态和新军事变革的最新理论成果。全书共分九章，前六章着重介绍了对未来作战可能产生重大军事技术与装备；第七、八章主要介绍了新军事变革的有关知识和美国、俄罗斯军事变革的基本情况；最后一章主要介绍在新军事变革背景之下发生的伊拉克战争，以及在伊拉克战争中反映出的高技术、军事变革与新一代战争的关系。本书在编写过程中，基本上按照知理、知用、知用，就是要了解军事高技术的应用和新军事变革对军队建设所起的作用；知变，就是要了解军事高技术和新军事变革对现代战争产生的影响和基本对策。
作者简介：
顾伟，1974年5月出生，1991年8月入伍，1998年3月毕业于空军导弹学院，获军事硕士学位。现任南京政治学院上海分院军事教研室讲师。近年来，先后主（参）编著作4部，在《新民周刊》、《E时代》等刊物上发表论文五十多篇，参与的《分布交互式体系结构协议数据单元标准研究》课题获全军科技进步三等奖。在伊拉克战争期间，以军事专家身份担任上海电视台、东方电视台特邀军事评论员。
目录：
第一章 军事航天技术及应用
一、军事航天技术的发展历程?? 二、军事航天系统构成 三、军用卫星 四、天军与太空战 第二章 军用数字化技术及应用 一、数字化技术的基本内容?? 二、数字化技术在军事领域的应用 三、数字化部队 四、数字化士兵 第三章 精确制导技术及其应用 一、精确制导武器的组成及分类 二、精确制导方式 三、弹道导弹防御 第四章 电子对抗技术及应用 一、电子对抗的发展与作用 二、雷达电子对抗 三、无线电通讯电子对抗 四、光电对抗 五、未来电子战装备技术的发展趋势 第五章 核技术及其应用 一、核技术与核武器的发展 二、核武器的分类和工作原理 三、核武器的现状及发展趋势 四、核裁军与核军控 第六章 新概念武器?? 一、定向能武器 二、动能武器?? 三、非致命武器?? 四、气象武器 五、基因武器 六、纳米武器 第七章 新军事变革 一、新军事变革的称谓 二、新军事变革的定义 三、新军事变革的构成要素 四、军事变革的主要特征 五、新军事变革的主要特征 六、积极推进中国特色新军事变革 第八章 美俄新军事变革 一、诱发和推动美国新军事变革的动因 二、美国推进军事变革的整体思路?? 三、美国在军事理论方面的变革 四、美国在军队建设方面的变革 五、美军在武器装备方面的变革 六、俄罗斯的新军事变革之路 七、俄罗斯对未来战争的认识 八、俄罗斯推进军事变革的具体措施 第九章 新军事变革推动下的伊拉克战争 一、伊拉克战争简要经过?? 二、伊拉克战争中美军的战略战术 三、伊拉克战争的几点启示 后记?? 重要参考文献 书摘：
基于市场竞争，不断提高产品的性能／价格比是微电子技术发展的动力。缩小特征尺寸从而提高集成度是提高产品性能／价格比最有效手段之一。只有特征尺寸缩小了，在同等集成度的条件下，芯片面积才可以做得更小，同等直径的硅片产出量才可以提高。当然，加入硅片直径，同样也可以提高产出量，而集成度的提高不仅可以提高产出量，而且可以使产品的速度、可靠性都得到提高，相应的成本可以降低。
基于上述原因，在新技术的推动下，集成电路自发明以来的40年间，集成电路芯片的集成度每3年提高4倍。这就是由Intel公司创始人之一的Gordon．E．Moore博士1965年总结出来的规律，被称为摩尔定律。 大生产的硅片直径以200ram为主，但300mm直径的硅片已在2000年前后开始出现。2015年左右有可能出现400mm一450mm直径的硅片。目前的芯片主要采用光蚀刻技术制造，即让光线透过刻有线路图的掩膜照射在硅片表面以进行线路蚀刻的技术。当前主要是用紫外光进行光刻操作，随着紫外光波长的缩短，芯片上的线宽将会继续大幅度缩小，同样大小的芯片上可以容纳更多的晶体管，从而推动半导体工业继续前进。但当紫外光波长缩短到小于193nm时（蚀刻线宽0．18mm），传统的石英透镜组会吸收光线而不是将其折射或弯曲。 |