超大规模集成电路技术基础

    本书系统地介绍了超大规模集成电路工艺理论和工艺方法。全书共九章，包括光刻、掺杂、氧化及热处理品、薄膜工艺基础与物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、平坦化与多重内连线工艺及超大规模集成电路工艺汇总等。

绪论 第一章 硅的晶体结构 第二章 光刻 第三章 掺杂 第四章 氧化及热处理 第五章 薄膜工艺基础与物理气相沉积 第六章 化学汽相沉积（VCD） 第七章 刻蚀 第八章 平坦化及多重内连线工艺 第九章 超大规模集成电路工艺汇总