PADS-PowerLogic和 PowerPCB实用教程

由印制电路板(PCB)设计工具的领导者，美国PADS Software Inc.公司开发的PADS EDA系统包括PowerLogic、PowerPCB、CAM350和HyperLynx四个部分，本书介绍了其原理图设计软件包PowerLogic和PCB设计软件包PowerPCB的主要功能、特点、使用方法和各种操作技巧。
本书共23个章节，其中第1至第9章介绍了PowerLogic的使用方法，第10至第22章详细地介绍PowerPCB操作方法和技巧，本书第23章介绍了目前最热门的PCB板级设计话题(高速PCB板设计)，希望能给予您一些参考。
本书图文并茂，介绍通俗易懂，加之PowerLogic和PowerPCB本身就具有易于使用的特点，相信通过本书的阅读，一定能够使您掌握这两个软件包的用法。本书可作为教材和专业技术人员参考资料。

PADS Software Inc.是国际著名的电子设计自动化（EDA）软件厂商，特别是在印制板设计和分析领域占有较大的市场。
PADS-PowerPCB具有UNIX强大功能和Windows图形用户环境，易于使用，设计者很容易掌握和控制强大的功能。动态连接大量的第三方应用软件、先进技术的应用、多平台多层次的解决方案、高性能价格比、易于学习和使用的特点使PADS勿庸置疑地成为PCB设计和分析领域的绝对领导者。

第1章安装PowerLogic
1.1 安装PowerLogic前须知
1.2 安装PoverLogic
1.3 删除PowerLogic
1.4 本章总结
第2章图形界面（GUI）与基本操作
2.1 PowerLogic图形用户界面（GUI）
2.2 PowerLogic的各种基本操作
2.3 设置栅格（Grids）
2.4 使用取景（Pan）和缩放（Zoom）
2.5 本章总结
第3章建立元件
3.1 认识元件库结构
3.2 建立CAE封装（CAE Decal）
3.3 建立新的元件类型（PartType）
3.4 本章总结
第4章参数设置
4.1 关于参数设置
4.2 Sheets图页设置
4.3 Preferences（优先参数）设置
4.4 Display Colors（显示颜色）的设置
4.5 本章总结
第5章建立与编辑连线
5.1 添加（Add）和编辑连线（Connection）
5.2 添加和修改总线（Bus）
5.3 本章总结
第6章图形绘制（Drafting）
6.1 进入图形绘制模式
6.2 绘制与编辑各种图形
6.3 图形与文字的冻结
6.4 本章总结
第7章实际工程设计
7.1 查询与修改（Query／Modify）
7.2 本章总结
第8章报告（Report）输出
8.1 关于PowerLogic报表
8.2 Unused（未使用）项目报表
8.3 Part Statistics（元件统计）报表
8.4 Net Statistics（网络统计）报表
8.5 Limits（限度）报表
8.6 0ff Page（页间连接符）报表
8.7 Bill of Materials（材料清单）报表
8.8 本章总结
第9章传送网表到PowerPCB
9.1 传送网表前的设置
9.2 利用OLE功能传送原理图网表到PowerPCB
9.3 通过网表文件传送网表到PowerPCB
9.4 本章总结
第10章安装PowerPCB
10.1 安装前准备
10.2 安装PowerPCB
10.3 本章总结
第11章 PowerPCB基本操作知识
11.1 鼠标与键盘的使用
11.2 如何进行设计画面的放大与缩小
11.3 怎样使用过滤器
11.4 学会观察状态窗口（Status Windows）
11.5 直接命令与快捷键
11.6 本章总结
第12章 PowerPCB用户界面介绍
12.1 PowerPCB整体用户界面介绍
12.2 PowerPCB主菜单介绍
12.3 工具栏（Toolbars）和工具盒（Toolboxes）
12.4 本章总结
第13章设计一瞥
13.1 PCB设计流程
13.2 PCB设计快速入门
13.3 本章总结
第14章系统参数设置
14.1 Preferences（优先）参数设置
14.2 设置原点
14.3 显示颜色（Display Colors）设置
14.4 本章总结
第15章元件库管理与建立PCB封装
15.1 元件库管理
15.2 理解元件Part Type、PCB Decal和CAE之间的关系
15.3 如何使用Wizard（封装向导器）建立PCB封装装
15.4 怎样建立不规则PCB封装（PCB Decal）
15.5 建立元件类型（Part Type）
15.6 本章总结
第16章布局设计（Placement Design）
16.1 OLE（目标链接与嵌入）介绍
16.2 运用0LE动态链接PowerPCB与PowerLogic
16.3 布局前设置
16.4 散开元件
16.5 布局规化
16.6 放置元件
16.7 自动智能簇布局器（AutoDmtic Cluster Placement）
16.8 本章总结
第17章布线设计
17.1 布线前准备
17.2 Layer Definition（层定义）设置
17.3 Pad Stacks（焊盘叠）的设置
17.4 Drill Pairs（钻孔层对）设置
17.5 Jumper（跳线）设置
17.6 Design Rules（设计规则）设置
17.7 布线（Routing）
17.8 BlazeRouter全自动布线器
17.9 本章总结
第18章 ECO（Engineering Change Order）工程更改
18.1 设计更改概述
18.2 利用原理图驱动（Schematic Driven）进行EC0工程更改
18.3 利用EC0（Engineering Change Order）工具盒进行设计更改
18.4 本章总结
第19章铺铜
19.1 Copper（铜皮）
19.2 Copper Pour（灌铜）
19.3 灌铜管理器（Pour Manager）
19.4 本章总结
第20章自动尺寸标注（Auto Dimensioning）
20.1 自动尺寸标注的基本操作知识
20.2 自动尺寸标注（Auto Dimension）
20.3 快捷命令无标注测距法
20.4 本章总结
第21章设计总验证
21.1 设计验证概述
21.2 设计验证中各种错误标示符介绍
21.3 C1earance（安全间距）设计验证
21.4 Connectivity（连通性）设计验证
21.5 High Speed（高速）设计验证
21.6 Plane（平面层）设计验证
21.7 TestPoint（测试点）设计验证
21.8 Manufacturing（生产加工）设计验证
21.9 本章总结
第22章 CAM输出
22.1 了解Gerber文件及CAM输出
22.2 怎样输出PCB设计的Cerder文件
22.3 打印（Print）输出
22.4 Pen（绘图）输出
22.5 本章总结
第23章高频电路板设计
23.1 关于高频电路板设计
23.2 注意选择器件
23.3 专注关键电路
23.4 PCB板层的选择
23.5 PCB板级的布线
23.6 不容忽视的电源去耦
23.7 注意连接器
23.8 注意时钟
23.9 注意复位
23.10 注意I／0电路
23.11 本章总结
附录1 PowerLogic中的直接命令（Modeless Commands）
附录2 PowerLogic中的快捷键（Shortcut Keys）
附录3 PowerPCB中的直接命令（Modeless Commands）
附录4 PowerPCB中的快捷键（Shortcut Keys）
附录5 PowerPCB中的工具箱（Toolbox）