芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用

    芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的IC封装，其封装尺寸小、封装实体薄，多数具有阵列式排式的引出端，便于测试、老炼和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频电子器件的封装。本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、文教使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。

    本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、文教使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。

    

第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合
第1章 CSP基板上焊凸点倒装芯和引线键合芯片的比较
第2篇 基于定制引线框架的CSP
第2章 Fujitsu公司的小外形无引线/C形引线封装（SON/SOC）
第3章 Fujitsu公司的焊凸点片式载体（BCC）
第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四边无引线扁平封装（QFN）
第5章 Hitachi Cable 公司的芯片上引线的芯片尺寸封装（LOC-CSP）
第6章 Hitachi Cable 公司的微凸点阵列封装（MSA）
第7章 LG Semicon公司的底部引线塑料封装（BLP）
第8章 TI Japan公司的芯片引线（LOC）存储器芯片尺寸封装（MCSP）
第3篇 挠性基板CSP
第9章 3M公司的增强型挠性CSP
第10章 GE公司的挠性板上的芯片尺寸封装（COF-CSP）
第11章 Hitachi公司用于存储器件的芯片尺寸封装
第12章 IZM的flexPAC
第13章 NEC公司的窄节距焊球阵列（FPBGA）
第14章 Nitto Denko公司的模塑芯片尺寸封装（MCSP）
第15章 Sharp公司的芯片尺寸封装
第16章 Tessera公司的微焊球阵列
第17章 TI Japan 公司的Micro-Star BGA
第18章 TI Japan公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装
第4篇 刚性基板CSP
第19章 Amkor/Anam公司的芯片阵列封装
第20章 EPS公司的低成本焊凸点倒装芯片NuCSP
第21章 IBM公司的陶瓷小型焊球阵列封装
第22章 IBM公司的倒装芯片-塑料焊球阵列封装
……

本书是介绍"芯片尺寸封装"(CSP)的专著。芯片尺寸封装是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的封装，这类IC封装在其安装时在印制板上所占的面积不大于其裸芯片面积的1．5倍，即其封装效率在50％～90％。而圆片级的CSP(WL-CSP)，封装效率可达90％以上。CSP既具有接近裸芯片大小的封装尺寸，封装实体薄，又多数具有阵列式排列的I／O引出端，便于测试、老炼和表面安装式(SMT)组装，避免了KGD(已知优质管芯)在实际操作中一些难以解决的问题。它非常适合于便携式、高密度或高频率电子装置所需的、器件引出端数又不十分多的器件封装。正因为上述特点，从CSP形式诞生之日起，这种封装形式就受到了广大器件制造商和用..

从理论上讲，封装效率最高的封装技术应是直接芯片粘接(DCA) 技术，它"没有"封装而直接将芯片粘接到印制电路板(PCB)、挠性电路(FPC)或者玻璃上(COG)。但是由于已知优质管芯(KGD) 的供应成本和供货基础条件，以及如何与印制电路板、挠性电路板或玻璃上的细线条和窄间距相匹配的问题，工业上仍需要做大量的工作。 目前，一类被称为"芯片尺寸封装"(CSP)的新技术出现了。事实上，CSP虽然是新技术，但它已经很快被选择用来封装集成电路存储器。在过去数年里，电子封装工业见证了在芯片尺寸封装技术上大量的研究和开发工作。大部分芯片尺寸封装的一个特点是通过基板(或者叫中间支撑层)或者金属层将芯..