混合微电路技术手册：材料、工艺、设计、试验和生产（第2版）
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内容提要：
本书是一本介绍厚薄膜混合微电路的书籍。重点叙述了生产高可靠混合电路产品所用的材料、制造工艺、组装工艺、测试和设计技术、技术文件、失效分析及多芯片模块技术。
本书内容新颖详实，是美国混合微电路专家的经验之谈。很适合我国从事混合微电路专业的经理、工程技术人员阅读，也适合于从事整机电子线路的工程技术人员参考，以便将混合微电路恰到好处地融合进整机设计，本书也非常适合作为微电子和电子工程专业的高年级大学生和研究生的教学参考书。
作者简介：
James J.Licari 现任美国加利福尼亚州维梯耶市的Avan Teco公司总裁，是微电子材料和工艺的咨询专家。此前，他曾任位于加利福尼亚州新港海滩市的休斯公司微电子分部的首度科学家，体育场开发了高可靠军事和航天应用的高密度、高性能的多芯片模块。Licari博士毕业于普林斯顿大学，因对微电子领域特别是混合微电路和多芯片模块互连封装用的材料和工艺方面的贡献而获得了国际上的公认。
编辑推荐：
《混合微电路技术手册》是混合微电子学的首部综合性书籍。1988年出版后，已经成为本行业的标准并被许多大学用做短期课程的教材。自第1版问世以来，在IC芯片领域有了许多重大的进展，这促使混合封装工艺向更高密度和更高性能发展。在过去10年间，集成电路在密度、复杂程度和性能方面几乎成指数增长，ASIC（专用集成电路）、VHSIC（超高速集成电路）、VLSIC（超大规模集成电路）和ULSIC（特大规模集成电路）相继涌现，这推动互连基片的研发也达到顶峰，出现了我们今天称之为多芯片模块（MCM）的混合电路。然而，多芯片模块的设计、制造和试验的基础与混合微电路大体相同。以作者的见解，多芯片模块只不过是能容纳新一代高速、高性能芯片的混合电路的延伸而已。
目录：
第1章 引言
1.1 微电子材料分类 1.2 工艺分类 1.3 混合电路的定义和特性 1.4 应用 参考文献 第2章 基片 2.1 功能 2.2 表面特性 2.3 氧化铝基片 2.4 氧化铍基片 2.5 氮化铝基片 2.6 金属矩阵复合物 2.7 陶瓷基片的制造 2.8 上釉的金属基片 2.9 质量保证和测试方法 参考文献 第3章 薄膜工艺 3.1 淀积工艺 3.2 薄膜电阻器工艺 3.3 光刻材料和工艺 3.4 腐蚀材料和工艺 3.5 薄膜微桥跨接电路 参考文献 第4章 厚膜工艺 4.1 制造工艺 4.2 直接描入 4.3 各种浆料 4.4 非贵金属厚膜 4.5 聚合物厚膜 参考文献 第5章 电阻器的调整 5.1 激光调阻 5.2 喷砂调阻 5.3 电阻器的探针测量技术 5.4 电阻微调的类型 5.5 特殊要求 参考文献 第6章 部件选择 6.1 一般性考虑 6.2 封装 6.3 有源器件 6.4 无源元件 参考文献 第7章 组装工艺 7.1 引言 7.2 芯片和基片的贴装 7.3 互连 7.4 清洗 7.5 使颗粒不能移动的涂覆 7.6 真空焙烤和密封 参考文献 第8章 试验 第9章 操作和净化间 第10章 设计指南 第11章 文件和技术规范 第12章 失效分析 第13章 多芯片模块：混合微电路的新品种 |