集成电路设计与九天EDA工具应用——中国半导体行业协会集成电路设计分会推荐教材
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内容提要：
本教材总计16章，分为两大部分。第一部分共12章，侧重于理论学习和基础知识的掌握。具体内容包括IC的理论基础、基本工艺、相关器件工艺，版图设计、器件模型、电路级模拟工具、模拟IC基本电路，IC硬件描述语言、IC器件封装与测试等。第二部分从第13第16章共4章，重点介绍我国自主开发的大规模集成电路设计工具——九天系统以及利用它进行IC设计的流程、方法和实践。这部分的内容侧重于IC设计工具的掌握和IC设计的实践。
本书可作为高等院校电子科学与技术、通信与信息等学科高年级本科生和硕士研究生的教材，也可作为完成了学业、准备转入集成电路设计的本科毕业生的自学读物，还可作为从事集成电路设计与制造工程技术人员的参考书。 喜欢读"这本书"的人也喜欢：
作者简介：
王志功教授1997年10月作为国务院人事部归国定居专家回国工作，受聘为东南大学无线电系教授，博士生导师，电路与系统学科带头人，领导建立了东南大学射频与光电集成电路研究所，担任所长。1998年五月被遴选为国家863计划光电子主题专家组第五届专家组专家。1998年获得“国家杰出青年科学基金“。1999年获“宝钢优秀教师“一等奖，同年入选全国“百千万人才工程“第一、第二层次人选。2000年荣获教育部长江学者特聘教授。2001年再次被科技部遴选为国家“十五“863计划光电子主题专家组成员，被教育部遴选为2001-2005年教育部高等学校电子信息与电气信息类基础课程教学指导分委员会主任委员。2003年9月荣获全国“留学回国人员先进个人“荣誉称号。曾设计出上百种集成电路；创造并保持多项世界纪录；获得七项德国发明专利和三项国际发明专利；迄今为止已在国际和国家级重要会议和核心期刊上发表了200多篇论文，其中被SCI、EI和ISTP收录60多篇次，国际会议优秀论文两篇；2003年6月出版51万字的《光纤通信集成电路设计》专著（高等教育出版社出版发行）。
编辑推荐：
目录：
第1章 集成电路设计导论
1.1 集成电路的发展 1.2 集成电路的分类 1.3 集成电路设计步骤 1.4 集成电路设计方法 1.5 电子设计自动化技术概论 1.6 九天系统综述 1.7 本书结构 参考文献 思考题与习题 第2章 集成电路材料、结构与理论 2.1 引言 2.2 集成电路材料 2.3 半导体基础知识 2.4 PN结与结型二极管 2.5 双极型晶体管 2.6 金属半导体场效应晶体管MESFET 2.7 MOS晶体管的基本结构与工作原理 2.8 本章小结 参考文献 思考题与习题 第3章 集成电路工艺简介 3.1 引言 3.2 外延生长 3.3 掩膜的制版工艺 3.4 光刻 3.5 掺杂 3.6 绝缘层形成 3.7 金属层形成 3.8 本章小结 参考文献 思考题与习题 第4章 集成电路特定工艺 4.1 引言 4.2 双极型集成电路的基本制造工艺 4.3 MESFET工艺与HEMT工艺 4.4 CMOS集成电路的基本制造工艺 4.5 BiCMOS集成电路的基本制造工艺 4.6 本章小结 参考文献 思考题与习题 第5章 集成电路版图设计 5.1 引言 5.2 版图几何设计规则 5.3 电学设计规则 5.4 布线规则 5.5 版图设计及版图验证 第6章 集成无源器件及SPICE模型 6.1 引言 6.2 薄层集成电阻器 6.3 有源电阻 6.4 集成电容器 6.5 电感 6.6 互连线 6.7 传输线 6.8 本章小结 参考文献 思考题与习题 第7章 晶体管的SPICE模型 7.1 引言 7.2 二极管及其SPICE模型 7.3 双极型晶体管及其SPICE模型 7.4 MOS场效应晶体管及其SPICE模型 7.5 短沟道MOS场效应管BSIM3模型 7.6 模型参数提取技术 7.7 本章小结 参考文献 思考题与习题 第8章 集成电路设计模拟程序SPICE 第9章 晶体管与模拟集成电路基本单元设计 第10章 数字集成电路基本单元与版图 第11章 Verilog HDL简介 第12章 集成电路封装与测试 第13章 安装九天软件包 第14章 九天数字系统设计工具ZeniVDE 第15章 九天版图编辑器及版图验证环境 第16章 九天系统使用实例 前言：
进入新世纪以来，我国集成电路技术和产业的发展呈现出蒸蒸日上的局面。2000年国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即18号文件的颁布，为我国集成电路产业的发展提供了强有力的政策支持和引导。超大规模集成电路设计已列为国家高技术发展首位的重大专项。国家级集成电路设计人才培养基地正在清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学、西安电子科技大学、电子科技大学和华中科技大学等9所大学内建立；国家级集成电路设计产业化基地在国家十五863计划和地方政府的支持下已经在上海、北京、杭州、无锡、西安、成都、深圳7个城市建成，开始发挥技术支持平台和产业孵化作..
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