微机电系统封装

    《微机电系统封装》是来自美国工业界、政府实验室和大学的14位微系统专家共同工作的成果，在微机电系统和微系统的组装、封装与测试等常见实践和实用技术方面提供了全面的介绍。本书还对微组装及检测技术中容易被忽视的一些方面进行了阐述。
本书针对来自工业界、研究实验室和大学的工程师、科学家以及技术人员编写，对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析，内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信以及航空工程等重要领域的许多应用。本书覆盖了许多关键的领域，例如微元件的键合与密封、微机电系统和微系统的过程流程、自动微组装过程、射频通信以及航空应用等。

    徐泰然（T.R.Hsu）微系统设计和封装实验室教授和主任，通信地址为Department of Mechanical and Aerospace Engineering, San Jose State University, One Washington Square, San Jose, CA 95192?0087。 徐泰然分别从中国台湾National Cheng?kung大学、加拿大New Brunswick 大学和McGill大学获得了学士、硕士及博士学位，所有学位的专业都是机械工程。在进入研究领域之前，曾从事发电厂设备和核工业方面的工作。在美国和加拿大教过机械工程学的课程，同时也担任过大学的系主任。现任美国San Jose州立大学的教授，从事微系统设计和封装方面的教学和研究工作。已发表科技论文超过120篇，出版了5本关于热力学和CAD有限元方法的专著，以及1本关于MEMS设计和制作的教科书。

本书针对来自工业界、研究实验室和大学的工程师、科学家以及技术人员编写，对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析，内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信以及航空工程等重要领域的许多应用。本书覆盖了许多关键的领域，例如微元件的键合与密封、微机电系统和微系统的过程流程、自动微组装过程、射频通信以及航空应用等。对工作在微机电系统和微系统领域的工程师和技术人员有重要参考价值。

主编
作者
缩略语
前言
引言
第1章 MEMS封装基础
1.1 概述
1.2 微机电系统和微系统
1.2.1 已商品化的MEMS
1.2.2 已商品化的微系统
1.3 微系统——日益增长的微型化趋势的解决方案
1.4 MEMS封装——微系统产业的主要挑战
1.5 微系统和微电子封装
1.6 微系统封装的关键问题
1.6.1 界面
1.6.2 封装和组装的容
1.6.3 可靠的取放工具
1.6.4 测试和评估
1.7 实用封装技术
1.7.1 晶片切割
1.7.2 键合技术
1.7.3 密封
1.8 封装设计与工艺流程
1.9 封装材料
1.10 微系统封装的寿命和可靠性
1.11 MEMS封装中的系统方法
1.12 本章小结
第2章 连接与键合技术
2.1 概述
2.2 微机电系统和微系统封装键合技术综述
2.3 黏合剂表面键合
2.3.1 黏合剂质量要求
2.3.2 几种典型的黏合剂商品
2.3.3 微型黏合剂分配器
2.3.4 键合过程控制及问题检测
2.4 共晶键合
2.5 阳极键合
2.5.1 玻璃与硅晶片之间的阳极键合
2.5.2 玻璃晶片之间的阳极键合
2.5.3 硅晶片间的阳极键合
2.5.4 阳极键合的设计因素
2.5.5 实例说明
2.6 硅融合
2.6.1 SFB的水合作用
2.6.2 SFB的亲水过程
2.6.3 SFB中的退火
2.6.4 SFB的应用
2.7 导线键合
2.8 键合过程故障检测——问题及解决方法
2.8.1 共晶模片键合/焊接剂键合
2.8.2 环氧树脂键合
2.8.3 导线互连
2.8.4 晶片倒装
2.8.5 实例分析
第3章 密封技术
3.1 概述
3.2 引言
3.3 集成密封过程
3.4 密封过程中的晶片键合
3.4.1 晶片直接键合过程
3.4.2 使用中间层进行晶片键合
3.5 真空密封过程
3.6 可靠性和加速测试
3.7 总结和未来趋势
第4章 微系统封装
第5章 自动化微组
第6章 测试与测试设计
第7章 生命科学中的MEMS封装技术
第8章 射频和光学封装在远程通信及其他方面的应用
第9章 航天应用
附录A 术语表
附录B 其他资源
附录C 名词索引

微机电系统（MEMS）的发展和商业化到现在已经有几十年了。更重要的是，MEMS已经在由学术期刊、国际会议、大学组织、政府基金和政府研究实验室联合打造的坚实基础上发展起来。现在，MEMS已经广泛存在于人们的生活之中，例如在汽车、医药中心、投影仪、打印机以及其他日常用品等方面。在高科技世界中，它已经成为一项关键技术。. 大规模的、有重要用途的MEMS时代即将到来。目前，MEMS 的应用领域正在逐渐地扩大，例如在显示、惯性测量系统、射频以及无线功能方面都在不断增长，并开始逐渐渗透到流体学和生物MEMS的领域。可以预见，近年发展缓慢的光纤MEMS元件将成为市场复苏的重要产品。近年来，集成电路工业大量地采..

微机电系统封装引言微机电系统 (microelectromechanical system, MEMS) 这个术语早在20年前就已正式提出。自那以来，科技界一直对微机电系统有着极大的兴趣和期望。许多人认为生产微机电系统的微系统技术（microsystems technology, MST）将会促发一次即将到来的新工业革命，这次革命将会从根本上改变工业的各个方面：从早期的概念设计到最终产品的生产。虽然已经有许多新产品，例如智能传感器和精密生物化学分析仪被开发并成功地结合，应用到交通运输和生物医学产品中，但是对于大多数微机电系统和微系统产品，则许多早期的完全商业化期望并未实现。. 导致微机电系统和微系统产品完全商业化受阻的因..