现代印制电路原理与工艺——21世纪高等院校电气信息类系列教材
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内容提要：
本书从印制电咱基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类制板制造所必须工艺，以及最新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基本知识和实际知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展，本书还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、特殊用途的特种印制电路技术、集成元件印制板和印制电路发展趋势等内容。本书共分18章，着重基本概念和原理的阐述，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，以指导读者深入地进行学习。
本教材收集了国外印制电路技术方面大量的新资料，并结合我国现有的生产工艺的实际情况编写而成，具有一定的理论性和较强的实用价值。本书可作为高等院校电气信息类和化学类印制电路技术的教材，对从事印制电路行业的工程技术人员也是一部好的参考书。 编辑推荐：
本书从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识。全书内容丰富，讲解透彻，注重理论与实践相结合，是一部学习现代印制电路原理与工艺很好的参考书。
目录：
出版说明
前言 第1章 印制电路概述 1.1 印制电路的定义和功能 1.2 印制电路的发展史、分类和特点 1.3 印制电路制造工艺简介 1.4 我国印制电路制造工艺简介 1.5 习题 第2章 基板材料 2.1 覆铜箔层压板及其制造方法 2.2 覆铜箔层压板的各种特性 2.3 覆铜箔层压板电性能测试 2.4 习题 第3章 印制板设计与布线 3.1 设计的一般原则 3.2 设计应考虑的因素 3.3 CAD设计技术 3.4 习题 第4章 照相制版技术 …… 第5章 图形转移 第6章 化学镀与电镀技术 第7章 孔金属化技术 第8章 蚀刻技术 第9章 焊接技术 第10章 多层印制电路 第11章 挠性及刚挠印制电路板 第12章 高密度互连积层多层板工艺 第13章 集成元件印制板 第14章 特种印制板技术 第15章 印制电路清洗技术 第16章 印制电路生产的三废控制 第17章 印制板质量与标准 第18章 印制电路技术现状与发展趋势 参考文献 前言：
印制电路板用于安装集成电路等元件并提供它们之间的电气连接，几乎在每种电子设备中都要使用它。印制电路技术已发展成为一门完全独立、自成体系的生产技术，它同大规模集成电路一样，已跻身于“高科技”的行列之中，成为电子工业生产中的重要技术之一。随着电子设备向“轻量化、小型化、薄型化、智能化”的方向迅速发展，对电子设备的关键——印制电路板的性能和制造技术提出了更新、更高的要求。.
印制电路行业在我国发展迅猛，现在我国已成为继日本之后的世界第二大印制电路板生产国，年平均增长速度达到22％，总产值占到电子类产品产值的7％。令人遗憾的是，国内不少高校开设的印制电路方面课程主要偏重印制电..
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