多芯片组件技术手册——微电子技术系列丛书

    多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。
本书可以作为国内从事混合微电子专业的技术人员的参考书，也可以作为高等院校电子学和微电子相关专业的本科生和研究生的教科书。

    Philip E.Garrou，目前是陶氏化学公司微电子专业首席科学家。他在该公司工作23年，一直从事微电子技术很多领域的研究工作，包括微电子封装应用的AIN电子陶瓷和聚合物。Garrou博士是MMS/陶氏化学公司大面积工艺线的计划、大面积工艺的DARPA同盟和DARPA无缝高级脱片连通（SHOCC）协会主持人。 Garrou博士著有50多篇微电子论文并于1992年合编了《薄膜多芯片组件》一书。他是《国际微电路与微电子封装杂志》的副主编。 Garrou博士是IEEE高级会员，曾两次被选为IEEE下属CPMT分会管理委员会会员，并担任IEEE CPMT材料专业技术委员会主席。 Garrou博士于1997年当选IMAPS总裁，之前是技术副总裁。当选过先进封装专业委员会主席和材料分部主席。Garrou博士还是ISHM/IEEE国际先进封装材料研讨会发起人之一，是第四届国际MCM会议技术主席。 Garrou博士分别在北卡州立大学和印第安那大学获得学士学位和化学博士学位。

　　多芯片组件(MCM)技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。本书可以作为国内从事混合微电子专业的技术人员的参考书，也可以作为高等院校电子学和微电子相关专业的本科生和研究生的教科书。
　　第1章讲述了：MCM技术的发展推动力；第2章到第4章评述了MCM-C、MCM-D和MCM-L应用的各种材料和技术方案，列举了一些商业上相关的例子；第5章介绍了大面积加工(LAP)的最新技术，其中的印制电路板(PWB)和平板显示器(FPD)技术用于制造低成本薄膜MCM组件；第6章详细阐述了在要求高度压缩体积系统上应用的3D MCM技术；第7章和第8章论述了MCM封装设计和芯片与组件的装配；而第9章论述了组件与电路板的连接；第10章讲述MCM基板设计；第11章论及MCM电性能；第12章介绍了高性能数字电路电子封装技术；第13章谈到热性能问题；第14章详细阐述了对已知好芯片(KGD)的需求；第15章论述了组件的测试与检验。这些综合起来全面介绍了多芯片封装技术的发展水平。

第1章 技术推动力
1.1 引言
1.2 系统封装的挑战
1.3 封装效率
1.4 小型化
1.5 可靠性
1.6 未来的挑战
参考文献
第2章 MCM-C材料、工艺及应用
2.1 引言
2.2 厚膜混合集成电路
2.3 高温共烧氧化铝(HTCC)
2.4 低温共烧陶瓷(LTCC)基板
2.5 氮化铝
2.6 典型MCM制造商设计规范
2.7 MCM-C应用实例
2.8 陶瓷MCM的未来方向
参考文献
第3章 MCM D薄膜材料、工艺和应用
3.1 引言
3.2 结构材料
3.3 薄膜加工
3.4 薄膜MCM工艺
3.5 可靠性
3.6 应用范围
参考文献
第4章 MCM.L材料、工艺和应用
第5章 高密度、大面积工艺(LAP)
第6章 3D封装
第7章 MCM封装设计
第8章 组装
第9章 组件与电路板的连接
第10章 多芯片组件设计
第11章 MCM电性能分析
第12章 高性能数字集成电路电子封装
第13章 热管理
第14章 已知好芯片（KGD)
第15章 MCM测试和可测试性设计

多芯片组件(MultiChip Module，MCM)技术是最近十几年发展起来的一种新的微电子技术，涉及物理加工方法、化学加工方法、机械加工方法、真空技术和封装技术等相关领域的内容。因此可以说，多芯片组件技术综合了众多学科的理论和知识，运用各种先进的加工技术和封装技术形成了微电子技术的一个新领域。多芯片组件技术在航天、航空、汽车、通信和医学等行业扮演着越来越重要的角色，我们坚信多芯片组件技术的发展将会带给人类更多实用的新型产品。. 本手册第1章讲述了MCM技术的发展推动力；第2、3、4、章评述了MCM-C、MCM-D和MCM-L应用的各种材料和技术方案并列举了一些商业上相关的示例；第5章介绍了大面积加工(L..

本手册旨在详细介绍MCM技术，并作为这方面的一本指南图书。. 该书编撰的目的是为在这个新型的领域提供全面的信息来源。 第1章讲述了MCM技术的发展推动力；第2章到第4章评述了MCM-C、MCM-D和MCM-L应用的各种材料和技术方案，列举了一些商业上相关的例子；第5章介绍了大面积加工(LAP)的最新技术，其中的印制电路板(PWB)和平板显示器(FPD)技术用于制造低成本薄膜MCM组件；第6章详细阐述了在要求高度压缩体积系统上应用的3D MCM技术；第7章和第8章论述了MCM封装设计和芯片与组件的装配；而第9章论述了组件与电路板的连接；第10章讲述MCM基板设计；第11章论及MCM电性能；第12章介绍了高性能数字电路电子封..