微电子材料与制程

    陈力俊，美国柏克加州大学博士（台湾）清华大学教学工程学系教程。

序言
编者序
作者简介
第一章 概览
1-1 微电子工业
1-2 微电子材料
1-3 材料的电性
1-4 硅晶集成电路
1-5 集成电路工艺
1-6 微电子材料特性
1-7 微电子材料的应用
1-8 未来挑战与展望
参考文献
习题
第二章 半导体基本理论
2-1 简介
2-2 晶体结构
2-3 能带结构
2-4 有效质量与电子输运性质
2-5 电子浓度与费米分布
2-6 异质半导体（Extrinsic Semiconductor）
2-7 半导体的界面
参考文献
习题
第三章 硅晶圆材料制造技术
3-1 简介
3-2 多晶硅原料
3-3 单晶生长设备
3-4 单晶生长程序及相关理论
3-5 晶圆加工成形（Modification）
3-6 晶圆抛光（Polishing）
3-7 晶圆清洗（Water Cleaning）
参考文献
习题
第四章 硅晶薄膜
4-1 简介
4-2 硅晶薄膜工艺原理及反应机制
4-3 硅外延（Epitaxial Si）
4-4 多晶硅（Poly-Si）
4-5 非晶硅（Amorphous Si）
4-6 结论
参考文献
习题
第五章 半导体刻蚀技术
5-1 简介
5-2 湿法刻蚀技术
5-3 干法刻蚀技术 （等离子体刻蚀技术）
5-4 金属刻蚀（Metal Etch）
5-5 总结
参考文献
习题
第六章 光刻技术
6-1 简介
6-2 光刻方式
6-3 光刻掩模版与模板
参考文献
习题
第七章 离子注入
7-1 前言
7-2 离子注入设备
7-3 离子注入的基本原理
7-4 离子分布与模拟方法
7-5 离子注入造成的硅衬底损伤与热退火
7-6 离子注入在集成电路制造上的应用
7-7 离子注入工艺实务
7-8 结束语
参考文献
习题
第八章 金属薄膜与工艺
8-1 简介
8-2 金属接触
8-3 栅电极（Gate Electrode）
8-4 器件间互连（Interconnect）
8-5 栓塞（Plug）
8-6 扩散阻挡层
8-7 黏着层（Adhesion Layer）
8-8 抗反射覆盖层（Anti-Reflection Coating）
8-9 工艺整合问题
8-10 铜金属化
8-11 展望
参考文献
习题
第九章 氧化，介电层
9-1 简介
9-2 氧化层的形成方法
9-3 特殊电介质
9-4 氧化电介质的电性及物质特性
9-5 氧化电介质的应用
9-6 结束语
参考文献
习题
第十章 电子封装技术
10-1 前言
10-2 芯片粘结
10-3 互连技术
10-4 引脚架
10-5 薄/厚膜技术
10-6 陶瓷封装
10-7 封装的密封
10-8 塑料封装
10-9 印刷电路板
10-10 焊锡与锡膏
10-11 器件与电路板的接合
10-12 清洁与涂封
10-13 新型封装技术
参考文献
习题
第十一章 材料分析技术在集成电路工艺中的应用
11-1 简介
11-2 材料分析技术
11-3 集成电路工艺模块的观察实例
11-4 各种IC产品的基本结构
11-5 结束语
参考文献
习题
中英文索引
英中文索引

近年来台湾地区电子半导体相关高科技产业蓬勃发展，对材料科技人才的需求非常殷切，年轻学子也多以进入此热门行业为第一志愿。加强材料专业训练，以满足产业界人才之需求，已成为学术界重要的职责所在。. 由于“政府”政策的鼓励及社会的需求，台湾地区公私立大学院校短期内增设了许多材料系所，学生人数随着急速增加，为了因应学子们学习的需要，并落实教材中文化的期望，材料学会在“教直部”的资助下，决定出版三本工具书，包括已出版的材料分析、金属材料实验及这一本微电子材料与制程。 材料学会前理事长，(台湾)清大工学院院长陈力俊教授二十多年来专心研究电子材料，并且获得极为杰出的成就，他是主编..

插图：