中国材料工程大典(第11卷):信息功能、材料工程(上)

中国材料工程大典(第11卷):信息功能、材料工程(上) - 图书城

增改描述、封面图片

作者:
王占国 等主编
ISBN:
9787502573133 , 7502573135
出版社:
出版日期:
2006-3-1
定价:
120.00
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内容提要:
    中国材料工程大典是中国机械中国材料工程大典是中国机械工程学会和中国材料研究学会共同组织全国39位院士、百余位学科带头人、千余位材料工程专家共同执笔编写,全面反映当今国内外材料工程领域发展的最新成果,集实用性、先进性和权威性于一体的大型综合性工具书。中国材料工程大典包括材料工程基础、钢铁材料工程、有色金属材料工程、高分子材料工程、无机非金属材料工程、复合材料工程、信息功能材料工程、粉末冶金材料工程、材料热处理工程、材料表面工程、材料铸造成形工程、材料塑性成形工程、材料焊接工程、材料特性加工成形工程、材料表征与测技术等内容,涵盖了材料工程的各个领域,将最新的产用数据(特别是与国际接轨的标准数据)、图表与先进实用的科研成果系统地集合起来,并附有应用实例,充分展示了材料工程各领域的现状和未来。中国材料工程大典不仅可以满足现代企业正确选材,合理用材,应用先进的材料成形加工技术,提高产品质量和性能,降低产品成本,增强产品市场竞争力的需要,而且对推动中国材料科学与材料成形加工技术的不断创新,促进制造业的发展,提高我国制造业的竞争能力,具有重要的现实意义。
  本书为第11卷,无机非金属材料工程(上),主要内容包括半导体材、集成电路制造技术、硅基异质结构材料和器件、化合物半导体材料、宽带隙半导体及其应用等。
  本书主要俱有大专以上文化水平,从事材料工程研究的工程技术人员在综合研究和处理无机非金属材料工程的各类技术问题时使用,起备查、提示和启发的作用,也可供研究人员、理工院校的有关师生参考。
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作者简介:
    王占国,院士,中国科学院院士,中国科学院半导体所研究员。
目录:
第1篇 概论
第1章 信息功能材料在信息技术中的战略地位
第2章 信息功能材料的发展现状和趋势
参考文献
第2篇 半导体硅材料
第1章 概述
第2章 硅单晶的制备
第3章 硅晶体的机械性质
第4章 硅晶体表面性质
第5章 硅晶体的腐蚀
第6章 硅晶片加工工艺
第7章 硅单晶的缺陷
第8章 硅单晶中轻元素杂质
第9章 硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂
第10章 其它硅材料
第11章 硅材料的发光
参考文献
第3篇 集成电路制造技术
第1章 集成电路设计技术
第2章 微细加工技术
第3章 集成电路工艺技术
第4章 CMOS器件及电路制造技术
第5章 双极型器件及电路制造技术
第6章 半导体功率器件及电路
第7章 化合物半导体器件和电路
第8章 集成电路封装技术
参考文献
第4篇 硅基异质结构材料和器件
第1章 概论
第2章 SiGe的晶体结构
第3章 SiGe的能带结构
第4章 SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱
第5章 SiGe的电学性质和磁学性质
第6章 SiGe的光学性质
第7章 SiGe(001)的原子再构和表面性质
第8章 SiGeC/Si异质结
第9章 硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构
第10章 SOI材料和器件
第11章 硅基二氧化硅材料
第12章 Si基异质结构的外延生长
第13章 Si基异质结构电子器件
第14章 硅基光电子器件
参考文献
第5篇 化合物半导体材料
第1章 CaAs和InP的结构和性质
第2章 GaAs和InP的制备
第3章 GaAs和InP中的杂质和缺陷
第4章 GaAs和InP测试表征
第5章 GaAs和InP的应用
第6章 其他常见化合物半导体材料
参考文献
第6篇 宽带隙半导体及其应用
第1章 导论
第2章 Ⅲ族氮化物半导体材料
第3章 Ⅲ族氮化物半导体基本物理性质
第4章 Ⅲ族氮化物半导体器件应用
第5章 氧化锌(ZnO)半导体
第6章 碳化硅半导体
第7章 金刚石半导体
第8章 Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体
第9章 宽禁带稀释磁性半导体材料
参考文献
前言:
中国机械工程学会、中国材料研究学会与其他5个全国知名学会 1200多名专家学者,包括39名院士、百余名各学科学术带头人 中国材料工程大典 化学工业出版社出版,共26卷,近7000万字 2006月1月成批出版,2006年3月全套出齐 材料,是人类生存和发展的物质基础,也是发展现代工业,特别是先进制造业的重要基础和基本保障。《中国材料工程大典》正是为了适应当前社会经济和科学技术的发展趋势、实施科技兴国和人才强国战略、推动我国制造业的发展而组织的大型工程技术著作,是我国出版规模最大的原创性材料工程大典,关于材料的结构和性能、制备和测试、成形和加工、热处理和表面工程的大型工具书。 ..
序言:
材料是当代社会经济发展的物质基础,也是制造业发展的基础和重要保障。进入21世纪以来,随着经济全球化的发展和中国的崛起,现代制造业的重心正不断向中国转移。据统计,今天中国制造业直接创造国民生产总体的1/3以上,约占全国工业生产的4/5,为国家财政提供1/3以上的收入,占出口总额的90%。但是与发达国家相比,我国制造业的水平不高、自主创新能力不足、高端市场竞争力还不强。我国虽然已是世界制造业大国,但还不是世界制造业强国。在有关因素中,材料工程基础薄弱是制约我国制造业发展的关键因素。广义的材料工程包括材料制备、测试和加工成形过程。为了提高我国制造业的水平和竞争力,突破材料工程这个..
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